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半燒結芯片粘接劑概述
半燒結芯片粘接劑概述
在不同市場領域應用，結構更小巧、功能更強大的設備正在增加功率密度，并需要更高效的散熱。雖然導熱材料在電路板芯片粘接和元件級別提供了這種能力，但在芯片級別需要更加用戶友好和更高效的導熱解決方案。導電和導熱性能，已大批量量產的材料。
銀填充高導熱粘接劑，消費電子/手機
銀填充高導熱粘接膠的特寫
傳統或標準的高導熱芯片粘接劑。這種材料具有良好的點膠性能，但由于有限的填料負載和僅限于金屬與金屬接觸的導電性，無法實現超高的導熱性；不會形成界面金屬。
全燒結銀膠，汽車
全燒結銀膠的特寫
全燒結銀膠，基質中無樹脂。這些高度銀填充的漿料可以實現超高的導熱性，但是具有局限性并且需要特殊的處理，例如高溫和高壓以消除氣孔或氣泡。
半燒結劑
半燒結芯片粘接膠的特寫
半燒結或混合燒結是燒結銀和樹脂體系的結合。加工過程與標準芯片粘接劑相似，具有優秀穩定的可靠性，一流的導電和導熱性能，已大批量量產的材料。
