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封裝技術的進步

封裝技術的進步
最近，IC封裝行業的關注焦點一直在于從制造供應鏈中除去成本。然而，隨著經濟復蘇的加速，創新型IC封裝設計和制造的進步可能成為頭條新聞。IC集成技術，特別是晶圓級封裝設計，IC/存儲器集成領域的硅通孔（TSV）技術，以及多芯片和芯片堆疊技術領域新發展的爆炸式增長，近年來更快地推動著行業發展。本文將回顧材料供應商如何投入大量資源來提供符合市場需求的材料，同時再次強調封裝技術的開發。

用于高可靠性智能卡的低應力芯片粘接
美泰開發了一種新型芯片粘接配方，旨在實現極快的加工速度，并與市場上廣泛使用的密封劑兼容。
智能卡市場趨勢和整合粘合劑解決方案
智能卡的普及程度在很大程度上取決于全球對高效銀行和支付基礎設施的EMV標準的接受程度，以及電信和個人識別和訪問控制安全管理流程的更高容量要求。

然而，智能卡僅能表現出與其生成所需材料相同的可靠性。選擇超出嚴格制造和最終使用要求的最有效膠粘劑解決方案是非常必要的。本次網絡研討會將介紹有關智能卡的市場趨勢、未來增長動因等信息，以及有關智能卡質量和可靠性所需材料的詳情。